自动芯片引脚整型机

芯片引脚整形机性能特点：

1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、

SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。

2、手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同时避免压坏芯片。

3、自动对IC引脚进行左右（间距）整形修复及上下（共面）整形修复，无需手动调节。

4、电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。

5、相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。

6、快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。

7、特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。

8、具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。

9、具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。

10、整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。

11、具备防静电功能，确保被整形器件静电安全。