Product Center
产品中心
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自动芯片引脚整型机
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JC-7800CX全自动芯片引脚成型系统
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BGA返修台
BGA(Ball Grid Array)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和效率。 -
芯片引脚成型切脚系统
E可将平面封装芯片引脚成型/切脚,也可用于通孔芯片和表面贴片封装芯片的成形要求.满足贴片和回流焊接的工艺要求. -
JC-7800CX全自动芯片引脚成型系统
全自动芯片引脚成型系统应用于平面封装芯片引脚的成型和切脚作业。系统包括PC控制软件、高清相机识别定位与检测系统、高精度机械手运动机构、伺服马达调节系统、坚固稳定的成型模具、安全门互锁保护、LED照明、模具自动清洁等模块,实现高质量稳定的加工精度与共面性,支持后续更好的焊接性能。 -
智能视觉编带机
用于散料元器件的编带使用,内外刀头均可微调,适用于各种类型塑料载带,对于自粘式和热封式封装膜盖带都有完美的效果。同时配备的视觉检查系统能有效的防止载带内元器件各种不良状态的发生
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