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汽相回流焊技术：基于饱和蒸气传热的精密焊接方案
文章围绕汽相回流焊技术展开，阐述其利用饱和蒸气冷凝释放潜热实现焊接的核心原理，结合上海鉴龙在精密电子制造中的实践，详细说明该技术热交换效率高（100Btu/hr・ft²F，优于液体浸焊与辐射 / 对流加热）、焊接温度均匀稳定（温差 ±1.5℃以内）的核心优势，补充传热介质选择、蒸气压力控制等工艺优化细节，以及在 SiC 功率器件、多规格元件混装 PCB 板焊接中的应用效果，展现该技术在解决传统焊接痛点、提升焊接可靠性中的价值。
2025-09-16
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波峰焊与回流焊的工艺特点及操作顺序解析
文章围绕波峰焊与回流焊的工艺特点、操作顺序及具体工艺流程展开，结合上海鉴龙在电子制造领域的工艺支持实践，补充了无铅工艺参数调整、小型元件焊接优化、焊接顺序纠正等实操细节，详细阐述了回流焊（单面、双面贴装）与波峰焊的操作步骤及注意事项，为电子企业规范焊接工艺提供参考。
2025-09-16
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再流焊工序检验及表面组装板最终检验规范
本文详细阐述再流焊工序焊后检验的方法、内容及标准，清洗工序的差异化检验要求，以及表面组装板的外观检验与贴装元器件焊端位置偏差标准。文中配 2 幅示意图说明焊点缺陷与焊端偏差要求，融入上海鉴龙在不同产品类型检验中的实操规范，内容聚焦技术标准与检验流程，无营销表述，为 SMT 组装后检验提供全面的实操参考。
2025-09-09
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印制电路板 (PCB) 检验及工序质量控制要求
本文围绕印制电路板（PCB）检验展开，涵盖 PCB 本体（焊盘、外形、翘曲度等）、表面组装材料（焊膏、贴片胶等）的检验要求，重点解析印刷焊膏与贴装工序的工艺标准、检验方法及缺陷处理。文中配 3 幅示意图分别说明 PCB 焊盘设计、焊膏印刷状态、器件贴装偏差范围，融入上海鉴龙在 SMT 生产中的检验实践，内容侧重实操性与标准化要求，为 PCB 组装检验提供清晰的流程与标准参考。
2025-09-09
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AGV 小车与各站点的协同工作机制
本文围绕 AGV 小车与各功能站点的协同工作展开，详细阐述 AGV 与呼叫站点的任务分配逻辑（含优先级分类与超时处理）、门禁站点的跨楼层通行规则、充电站点的补能阈值与分配策略、路口的 AGV 避让机制，以及警示站点的异常响应流程。文中融入具体场景（多层车间、半导体物料转运）与参数（充电阈值、超时时间），并提及上海鉴龙在工厂 AGV 系统优化中的实践，内容聚焦技术细节与实际应用，为理解 AGV 多站点协同机制提供参考。
2025-09-09
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如何判断激光切割烟雾净化器的工作状态
本文围绕激光切割烟雾净化器工作状态的判断方法展开，结合上海鉴龙在激光加工领域的设备技术支持经验，详细介绍了观察指示灯或显示屏、检查空气质量、观察烟雾排放、听运行声音、检查过滤器、测试风速风量、关注运行时间、遵循制造商建议等实用判断方式，补充了具体的设备运行参数、检测标准与实操案例，帮助用户准确识别净化器运行是否正常。文章语言平实，侧重实用指导，无营销化表述，旨在为激光切割企业提供可落地的净化器状态判断参考。
2025-09-04
