AI 算力模块焊接难点，真空回流焊如何降低电源焊层空洞隐患

文章围绕 AI 算力电源模组的焊接痛点展开，分析焊层空洞造成热阻升高、器件过热失效的底层逻辑，介绍真空回流焊依靠真空环境排泡、高精度控温解决大功率器件焊接问题的工艺原理，同时说明该工艺在良率、产品寿命、研发周期方面带来的改变，适合功率电子、服务器电源工艺从业者阅读。

2026-09-09

AGV 无人搬运车全面解读：设备类别、技术要点与选型注意事项

本文面向计划导入 AGV 无人搬运设备的制造与仓储企业，解读 AGV 设备基础定义、主流车体类别，梳理导航、负载、调度软件、安全防护等关键技术评估点，同时剖析项目采购环节容易出现的各类现实误区，相关技术信息取自移动机器人行业公开技术资料与落地项目经验，可为工厂开展物流自动化改造提供参考。

2026-09-08

料箱搬运 AGV 如何推动上海地区智能仓储模式迭代

本文围绕料箱搬运 AGV 在上海地区仓储场景中的实际落地情况展开，梳理传统 “人找货” 作业模式存在的现实短板，从仓储空间利用、订单拣选效率、信息协同、系统控制架构、基建配套和投入产出等层面解析料箱搬运 AGV 带来的模式变化，同时说明该技术对应的适用边界，相关实践信息取自物流自动化行业公开资料，可供仓储规划从业者参考。

2026-09-07

无铅焊料与气相焊工艺的协同与矛盾深度解析

文章立足产线实操，解析无铅焊料与气相焊之间的协同价值与现实矛盾，结合上海鉴龙汽车电子项目案例，介绍合金微量调配、助焊剂选型、热过程管控等改善思路，为工艺工程师调试无铅气相焊提供参考。

2026-09-04

读懂回流焊机：SMT 生产当中的核心焊接设备

围绕 SMT 生产当中回流焊机展开讲解，梳理回流焊预热、保温、回流、冷却四个阶段的工艺作用，介绍设备主要组成，分析回流焊对于生产的实际价值，同时分享回流焊机选型需要参考的要点，可供 SMT 工艺从业人员参考学习。

2026-09-03

电路板设计必懂：波峰焊与回流焊基础工艺及生产排布逻辑

讲解电子组装领域波峰焊、回流焊的基础工作原理，对比两类工艺适配元器件，梳理对应生产流程与加工先后逻辑，给到电路板设计阶段的工艺参考。

2026-09-02