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SMT 生产全流程与多种组装工艺应用解析
本文结合上海鉴龙的实际生产经验，全面讲解 SMT 八大基础生产工序的功能、所用设备与作业要求，详细梳理单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等多种主流工艺路线，分析不同工艺的适用场景，为电子制造企业规划 SMT 生产流程提供实用参考。
2026-06-08
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SMT焊接典型缺陷成因与工艺控制方法分析
本文以上海鉴龙工艺实践为基础，重点分析SMT焊接中锡球、立片（曼哈顿现象）、细间距引脚桥接三类典型缺陷的形成机理，从工装选型、丝印工序、回流参数、生产环境等维度，提出针对性的工艺优化与质量控制方案，可为电子制造行业SMT焊接品质管控提供实用的技术参考。
2026-06-08
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一文了解波峰焊与回流焊的工艺差异
本文从工艺原理、完整生产工序、焊料选用、适用元器件四个维度梳理波峰焊与回流焊的区别，结合无铅环保制程迭代带来的参数变化补充实操细节，客观说明两种工艺的应用边界，便于电子制造从业者在产线规划、设备选型时进行合理判断。
2026-06-05
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SMB 插座回流焊壳体歪斜问题剖析与焊盘钢网设计优化要点
文章依托车载射频模块量产加工中常见故障案例，围绕 SMB 板接连接器过炉歪斜问题展开分析，从焊盘布局、钢网开孔、定位孔尺寸三处设计维度拆解故障诱因，同步补充临时生产补救方案与长期优化思路，内容贴合射频连接器 SMT 量产工艺实操。
2026-06-04
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SMT 回流焊加工元器件偏移的多维度成因与现场排查思路
文章立足 SMT 量产车间实操场景，围绕回流焊工序元器件偏移、立碑类不良问题展开梳理，从锡膏印刷、设备工况、参数设定、PCB 设计等多维度拆解故障诱因，分享循序渐进的现场排查逻辑，内容贴合产线品质管控实际，可供 SMT 工艺工程师日常不良复盘参考。
2026-06-04
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上海鉴龙技术解析：回流焊工艺原理与温度曲线控制要点
本文由上海鉴龙整理发布，深入解析了SMT生产中回流焊技术的工作原理与关键工艺要点。文章详细阐述了预热、保温、回流、冷却四个温区的温度控制逻辑，以及热风与氮气保护两种设备类型的差异，旨在为电子制造从业者提供实用的技术参考，提升焊接良率与产品可靠性。
2026-06-03
