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浅谈 PCB、PCBA 与 SMT 的概念异同及产业关联
文章围绕电子制造领域常见的 PCB、PCBA、SMT 三类概念展开讲解，区分三者功能、制作流程与形态上的不同之处，梳理彼此之间的生产关联，客观说明三类内容在电路板加工环节里起到的实际作用。
2026-05-25
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汽相回流焊接技术在电子制造领域的应用与价值
在电子制造产业持续升级的过程中，各类电子组件朝着高密度、高集成、高稳定性的方向发展，传统焊接工艺在温度控制、加热均匀性、焊点内部质量等方面逐渐难以满足复杂产品的生产需求，汽相回流焊……
2026-05-22
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上海鉴龙真空汽相焊工艺特性与应用价值
电子制造工艺持续升级，高密度封装、微型化器件的批量生产，对焊接工艺稳定性与焊点品质一致性提出更高标准。传统回流焊受气流扰动、有氧环境、温度波动等因素影响，易出现焊点氧化、空洞、热损伤等问题。上海鉴龙聚焦稳定焊接需求，推出真空汽相焊设备，依托相变传热、真空除泡、低温焊接等技术，为电子制造提供可靠的焊接工艺选择。
2026-05-21
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上海鉴龙 C/L/V 系列汽相回流焊 —— 稳定焊接可靠方案
在电子制造领域，随着器件封装密度与组装工艺要求不断提升，传统热风回流焊在温度均匀性、焊接环境、空洞处理、热应力管理等方面的局限逐渐显现，难以满足器件批量焊接的稳定需求。上海鉴龙依托相变传热技术积累，打造 C/L/V 系列汽相回流焊设备，通过均匀加热、无氧环境、真空除泡、低温应力处理等技术特性，为电子制造提供稳定的焊接方案。
2026-05-21
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QFP芯片的返修方法
本文结合SMT贴片生产实操场景，客观讲解QFP芯片标准化返修全流程，梳理芯片拆卸、焊盘清理、对位安装、精密焊接的完整操作方法，规范实操细节与操作角度标准，内容为纯技术科普，贴合车间返修作业落地使用，无营销夸大内容。
2026-05-20
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PCB 表面贴装焊接的不良因素与解决方式
本文围绕 PCB 表面贴装焊接过程中常见的桥联与润湿不良两类核心缺陷，结合上海鉴龙实际生产经验，客观分析各类不良的诱发因素，从材料选型、工艺参数、操作规范等方面给出对应的解决办法，内容贴合 SMT 量产实操，平实易懂，适合电子加工行业技术与操作人员参考。
2026-05-20
