SV 系列桌面式汽相回流焊

汽相焊接热交换是普通热风回流焊的5倍以上,不会因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象,具有温度均匀一致、低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、低成本运行等特点,提供焊接质量,满足各种复杂的高密度多层PCB板、陶瓷基板、POP/MCM等产品,多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺高质量、高可靠焊接.

性能特点：

 ● 基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等小批量试制生产 

● 适用于返修或其它各种小批量焊接要求

 ● 结构简单，操作方便，体积小巧 

● 实现无温差、无过热、无氧化的高可靠焊接 

● PLC可编程控制可存储16个焊接程序，触摸式操作显示屏

 ● 具有两个独立的腔体，分别用于汽相加热和冷却 

● 直热式模式（HL-mode）可直接简单的调整焊接温度