真空回流焊炉
产品特点：
快速准确的温度曲线
适合低温焊料的甲酸去氧化能力
准确自动的工艺气体流量控制
加热板和工件夹具的一体化设计
易于操作的图形化界面
| 技术参数: |
| 加热板尺寸 210mm x 230mm x 5 mm |
| 工作区域高度 100mm |
| 加热系统 高温可达450℃ |
| 温度均匀性 优于2%(超过85%工作区域) |
| 升温/降温速度 升温3℃/s、降温0.85℃/s(平均降温速度) |
| 工艺气路 质量流量计(MFC)控制，并配有电磁阀 |
| 腔室真空 5mbar或0.05mbar(取决于真空泵的选择) |
| 控制系统 PLC或Windows计算机控制 |
| 可选功能 甲酸气路、正压能力、冷水机、辅助热电偶等 |
