SV 系列桌面式汽相回流焊

制造商:

德国BL公司


简介:

汽相焊接热交换是普通热风回流焊的5倍以上,不会因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点,有效提供焊接质量,满足各种复杂的高密度多层PCB板、陶瓷基板、POP/MCM等产品,多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺高质量、高可靠焊接。

 

性能特点:
焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成,焊接中焊点与空气完全隔绝,可获得最佳的润湿效果能同时兼容有铅焊接、无铅焊接及有铅/无铅混装焊接。

系统装有透明观察窗口及内部照明装置,可观察整个焊接过程设备体积小,安装便捷环境适应性强,低能耗绿色环保型回流焊接设备。

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