共晶回流焊炉
简介：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
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