半自动通用型细丝键合机

F&S53XX BDA半自动细丝键合机它可在同—键合头上实现两种键合工艺:金丝球焊和深腔梩形焊.工艺切换操作简易只需抬起打火杆,更换梩形焊细丝,再用线夹固定即可使用。

53XX BDA的线弧控制和尾丝精度得益于25mm的Y轴马达,完整编程控制,特别适用于微波器件低弧度键合,确保了工艺再现性,避免了人为因素的影响。即使使用较粗的键合丝,阶式线夹系统,第—线夹在梩焊点上方第二线夹在梩焊点底部确保尾丝可靠性和—致性。

使用53XXBDA完成如反向键合,连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便,不同于其他手动键合机,53XX BDA所有参数均可编程并存储在内置硬盘中,配和彩色LCD显示器和F&S标准转轮可快捷直观的操作。

超声系统可通过软件在60kHz和lOOkHz间切换以适应不同的键合基板,用户可现场快速更换换能器。F&S 53XX BDA软件具有多种操作模式,从手动步进模式到自动生产模式,操作者仅需将劈刀移动至键合位置,点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。

53XX BDA在硬件和软件操作上与5310,5330, 5350等其他键合设备具有相似性,可以节省培训和维护费用。在确保了键合质量的同时,使未来向大规模生产平滑过渡。

键合系统
引线尺寸 球焊: 
金丝175-50um,2线轴(½”可选)

楔焊:
金/铝丝175..75um
金带尺寸30x125250x25um

键合头 细丝球焊或楔焊 
球焊劈刀长度:9.....16mm

楔焊劈刀长度:¾或1"
可编程键合力5至150cN;

音圈键合力控制系统

非接触触底传感器
超声系统 60kHz可选100kHz 

控制系统
硬件 单板PC,Windows操作系统 
65”TFT显示器(640x480分辨率)

带按键的转轮可快速执行操作和编程
控制模式 手动,半自动生产模式可编程线性测试 
弧形 标准矩形,倒转,缝合,所有均可编程 

机械结构
轴 可编程线性Z轴60mm行程步进精度1um

可编程线性Y轴25mm行程步进精度2um
载台 XY载台工作区域18x18mm带按键操作鼠标与载台比例1:7 
夹具 数字控制加热 
标准80mm,较大可用样品2"x2"带真空吸附,较高温度250℃

选配95mm或4"x4”带真空吸附的高温温度200℃

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