波峰焊点拉尖现象的成因与解决策略

在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象通常是由于焊料受重力作用大于焊料内部应力而产生的。上海鉴龙电子工程有限公司凭借其在电子制造设备领域的专业经验，深入分析了波峰焊点拉尖现象的成因，并提出了有效的解决策略。

波峰焊点拉尖现象的成因主要包括以下几个方面：首先，助焊剂不良或量太少会导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，焊料在铜箔表面的漫流性极差，从而在PCB板上产生大面积的拉尖。其次，传送角度过低会使焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中因重力大于焊料内部应力而形成拉尖。此外，焊料波峰流速过低、PCB传送速度不合适、浸锡过深以及波峰焊预热温度或锡温偏差过大等，也会导致焊料流动性变差，焊料在焊点表面堆积，从而产生拉尖现象。

为了解决波峰焊点拉尖问题，上海鉴龙电子工程有限公司建议从以下几个方面入手：首先，确保助焊剂的质量和用量，使焊料能够在待焊点表面充分润湿并具有良好的漫流性。其次，调整传送角度，确保焊料在焊点表面的流动性，避免焊料堆积。此外，优化焊料波峰流速，确保焊料对焊点的冲刷力适中，避免焊料过多堆积。同时，根据焊接工艺要求合理设定PCB传送速度，避免因速度过快或过慢导致的拉尖现象。适当减少浸锡深度或加大焊接角度，以减少焊料在焊点上的堆积。最后，精确控制波峰焊预热温度和锡温，避免温度偏差过大导致焊料流动性变差。

通过上述措施，可以有效减少波峰焊点拉尖现象的发生，提高焊接质量。上海鉴龙电子工程有限公司作为电子制造设备领域的专业厂商，致力于为客户提供高质量的波峰焊设备和相关的技术支持，帮助客户解决生产过程中遇到的各种问题。