通孔回流焊（Through-hole Reflow, THR）是一种在SMT焊接工艺中越来越受到重视的技术，它结合了表面贴装制造工艺的优点，并利用通孔插件获得较好的机械连接强度。以下是通孔回流焊的全面阐述：
优势：
提高焊接质量：通孔回流焊可以获得较高的焊接强度和致密性，减少虚焊、连锡等缺陷，返修率极低。
简化工艺流程：通孔回流焊简化了传统波峰焊和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线完成所有PCB的组装。
降低生产成本和周期：由于简化了操作和减少了设备、材料和人员需求，生产成本和周期得以降低。
减少热处理步骤：省去了一个或多个热处理步骤，改善了可焊性和电子组件的可靠性。
提高组装密度：适用于高密度电路板中插装元件的焊接，丰富了焊接手段。
缺点：
焊膏用量大：通孔回流焊使用的锡膏量比一般SMT多，增加了成本。
设备污染：助焊剂挥发后形成的残留物多，会对机器和PCB造成污染。
空洞概率增加：由于焊膏中金属成分体积大，需要优化通孔焊盘设计和模板设计，确保足够的焊膏量，防止少锡和空洞。
热冲击问题：通孔元器件必须承受整个回流温度曲线，承受峰值温度为240℃、30s的热冲击，这对元件的耐温性提出了要求。
技术挑战：如何在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，形成可接受的焊接点，是一个技术挑战。
特殊炉子开发：
为了处理贴装有SMT元件的连续柔性板，特殊的炉子被开发出来，需要特制的轨道来传递柔性板，并能处理连续板的问题。这种炉子必须具备应变随机停顿的能力，继续处理完该段柔性板，并在全线恢复连续运转时回到正常工作状态。
垂直烘炉技术：
市场对缩小体积的需求使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力。垂直烘炉技术已被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单。
无铅回流焊：
出于环保考虑，铅在21世纪将被严格限用，无铅焊料的开发成为趋势。无铅焊料一般具有比锡铅合金高40°C左右的熔点温度，这意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。
综上所述，通孔回流焊技术在提高焊接质量、简化工艺流程和降低成本方面具有明显优势，但在焊膏用量、设备污染、热冲击问题和技术挑战方面需要特别注意。随着技术的发展，通孔回流焊有望在未来的电子组装中发挥更加重要的作用。
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