SMT手工焊接应用中贴片胶的选择研究的必要性

在进行SMT的回流焊接加工过程中， 所使用的一种重要加工方式方法就是SMT技术，该技术在进行产品的焊接加工过程中，主要采用的波峰焊的方式。在这样的技术应用背景下，就需要在印制板和要粘贴的贴片上选择合适的粘结胶体，保证要粘结的胶片可以稳定的维持在印制板上，防止在焊接过程中出现位移情况，影响到焊接操作过程的正常使用。截至目前为止，所能够使用的焊接胶体的主要类型包括 : 环氧树脂、丙烯酸酯等物质。 这些焊接胶体在应用的过程中，都有着自身独特的特点，对于满足不同情况下的焊接过程都有着自己独特的优势。针对这样的情况，通过对于SMT手工焊接贴片所使用贴片胶的高效筛选， 有利于选择出适合SMT手工焊接贴片的贴片胶， 进入对SMT手工焊接贴片过程的贴片质量和贴片效率的提升发挥重要的促进作用。

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