SMT 装配具有多种设计和制造优势

SMT 装配具有多种设计和制造优势，例如：

高元件密度： SMT 组装允许每平方英寸 PCB 空间容纳更多元件，因为 SMD 元件很小并且可以放置在电路板的两侧。这有利于更复杂的电路设计，而无需扩大 PCBA。

减轻重量： SMT 元件的重量比传统元件轻十倍。这种减重对于航空航天领域尤其重要，减重是关键。

改进的电气性能：表面贴装封装具有较低的寄生效应（不需要的电感和电容元件）。这会减少传播延迟并降低噪声，并且随着时钟速度的增加，这种改进的电气性能变得更加重要和关键。

更轻松的自动化： SMT 与自动化组装流程高度兼容。自动取放机器可以比人类更快、更准确地放置组件，从而有利加快装配过程。这有助于减少原型设计所需的时间并提高可扩展性。

成本效率： SMT 组装由于减少了钻孔，可以降低电路板成本。更少的钻孔也有利于板上走线的布线。

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