上海地区插件加工生产，波峰焊实操过程里需要留意哪些要点

上海不少做插件组装的电子加工厂，日常都会用到波峰焊设备完成 PCB 插件引脚焊接。简单来说，波峰焊就是依靠泵体把熔融焊料打出稳定锡波，装好插件元器件的电路板从锡波上方经过，借助液态焊料完成引脚和焊盘之间的电气、物理连接，按照锡波成型方式不同，设备也会分出多种类型。很多工艺人员容易把波峰焊和回流焊弄混，两者原理差别不小，回流焊是熔化 PCB 上面预先印刷好的锡膏完成贴片元件焊接，波峰焊针对的主要是通孔插件元器件。

实际生产的完整流程，一般是先把元器件插装到电路板孔位，之后喷涂助焊剂，再进入预热区段，预热温度大致控制在 90‑100℃区间，走完预热再经过波峰完成焊接，后续切除板底多余元件引脚，最后做外观检查确认焊点状态。随着环保相关要求逐步落地，行业已经大量淘汰传统锡铅焊料，改用锡银铜系无铅焊料，无铅工艺对整套参数提出更高要求，不管是预热还是锡炉实际温度，都要比有铅模式适当上调。

这里有个很容易被忽略的细节，电路板完成波峰焊接之后，最好配置对应的冷却工位。如果缺少冷却环节，电路板承受持续热冲击，板材、元器件都容易受损，后续需要做 ICT 在线测试的产品，高温没有及时冷却，还会给检测环节带来不必要干扰。平时调机不能只盯着锡炉显示读数，条件允许尽量拿测温工具实测板底实际受热情况，同样参数下，厚薄不一的电路板，实际受热效果会存在明显差异。上海鉴龙在对接本地插件加工厂的时候，也经常提醒工艺人员不要直接照搬别的产线参数，要结合自身板件做实测验证。

很多工厂遇到虚焊、漏焊问题，第一反应就是调高锡炉温度，实际上预热不充分、助焊剂喷涂量不合适、传送速度不合理，都会引发同类缺陷。无铅工艺本身工艺窗口偏窄，温度设置过高，不光加速焊料氧化产生大量锡渣，还会损伤部分不耐高温的插件元器件；温度偏低又会出现焊料润湿不足，焊点外观粗糙的情况。日常生产过程，除了关注温度，也要留意锡波的平稳状态，锡波抖动波动大，同样会造成批量焊接品质起伏。










上海鉴龙是一家专注于微组装产线技术研发与应用的现代化科技企业，主要从事 TR-50S 芯片引脚整形机、自动芯片引脚成型机、XH-320 离线式选择性波峰焊、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、焊接机器人、真空汽相回流焊等设备的销售与技术服务。公司持续加大生产能力与核心技术的研发投入，不断优化产品与方案，致力于为半导体封装与微组装行业提供稳定可靠的产品选择。
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