波峰焊不同预热方式对 PCBA 焊接制程带来的实际影响

波峰焊设备经过多轮迭代，预热模块的技术方案也一直在改良，不同的加热实现方式各有长短，在实际产线里面，并没有绝对最优的选项，一切还是要匹配自身产品的工艺条件来做选择。做好预热环节，对于波峰焊来说意义不小，一方面可以把助焊剂内部的水分逐步挥发出去，另一方面让 PCB 基板和上面各类元器件平缓升温，减小接触锡波时的热冲击，同时达到助焊剂活化所需温度，充分发挥助焊效果，为形成品质可靠的焊点打好基础，上海鉴龙在波峰焊工艺调试服务过程中，也会重点关注预热方式与产品之间的适配程度。

早期波峰焊大多选用电热红外辐射这种预热手段，这套方案比较直观，依靠红外发热管向外辐射热量，板子整体升温速度很快。但现实生产中很容易碰到受热不均的麻烦，PCB 表面元器件颜色深浅不一样，元器件体积、热容差异很大，会出现局部过热，部分位置升温不足的现象，对元器件种类复杂的电路板，单纯红外辐射的短板就会暴露出来。

等到无铅焊接慢慢普及开来，水基型助焊剂得到大量使用，这类助焊剂内部水分汽化温度偏高，单纯靠红外辐射很难把水分充分带走，热风对流预热方式就逐步得到推广。它先把空气加热，再借助风机把热气流输送至加热区域，流动的高温气流能够更好带走板面上残留水汽，适配水基助焊剂的工艺需求。不过这套模式也存在缺点，依靠空气传导热量，整体升温速度偏慢，想要达到目标预热温度，需要预留更长的加热行程。

为了兼顾升温速度，同时改善板面各个位置受热均匀性，缩小 PCB 进入锡炉之前的板面温差，现在市面上主流的无铅波峰焊设备，普遍会采用红外辐射加上热风对流的复合预热模式。把两种加热方式结合到一块，既可以保留红外加热升温快的特点，又利用热风对流弥补受热不均的问题，以此拿到比较理想的预热效果。不少设备厂家还会把预热区的腔体长度加长到 1.8‑2 米，加长加热行程之后，更适配无铅焊接整体工艺要求，留给助焊剂挥发、基板升温更加充足的时间，降低桥接、虚焊等焊接不良的发生概率。






 

上海鉴龙是一家专注于微组装产线技术研发与应用的现代化科技企业，主要从事 TR-50S 芯片引脚整形机、自动芯片引脚成型机、XH-320 离线式选择性波峰焊、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、焊接机器人、真空汽相回流焊等设备的销售与技术服务。公司持续加大生产能力与核心技术的研发投入，不断优化产品与方案，致力于为半导体封装与微组装行业提供稳定可靠的产品选择。
为严格遵守《广告法》及市场监管部门相关规定，规范网站宣传内容，我司已对全页面内容开展多轮次排查与系统性整改，全力杜绝极限词、违规功能性表述等不合规内容。在此郑重声明：本网站所有内容主要作为企业与产品信息参考，不构成任何商业要约与承诺；若网站内容存在疏漏之处，敬请访客联系反馈，我司将及时核实并修改调整。对于任何借机滋扰、滥用诉权损害我司正常经营秩序的行为，我司将坚决通过法律途径予以应对。