X 射线成像在 BGA 返修前后的质量判定应用

BGA 封装器件的焊球全部藏在芯片本体底下，肉眼或者普通放大镜根本看不到焊点内部真实情况，这就给故障定位和返修作业带来不小阻碍，上海鉴龙在处理高密度阵列封装器件返修任务时，会把 X 射线成像检测作为 BGA 返工前后的关键验证手段。正式拆除 BGA 芯片之前，借助 X 射线扫描成像，技术人员就能提前识别多种会干扰返修作业的潜在风险，图像可以直观反馈周边元器件排布间距、焊点焊料充盈度、焊球短路等状况，还能挖掘故障背后的深层诱因，像键合线断裂、封装体分层开裂这类封装本体损伤，还有枕头效应、葡萄状焊珠等会诱发间歇连通故障的焊接缺陷，都能够被识别出来。同时还可以看清电路板反面元器件分布，预判返修加热环节热传导会波及到哪些区域，提前规避二次损伤问题。

部分 BGA 元器件外部加装金属屏蔽罩，常规手段没法看清内部器件位置，X 射线可以穿透屏蔽层，确认芯片坐标，评估热风返修喷嘴作业的操作余量，也能够捕捉 PCB 基板本身的异常，比如阻焊膜破损引发焊盘上抬，焊料顺着 dog-bone 结构发生渗锡等隐蔽基板问题。单纯做完芯片更换，只依靠肉眼和放大镜检视，并不能充分确认返修的实际成效，返修完成之后依旧需要开展 X 射线扫描，检测大致分为大视场粗扫和局部放大检视两个步骤，先大范围扫描返修区域以及周边电路板，观察元件是否出现偏移、磕碰损伤，有无焊料飞溅外溢，三防漆涂布异常、底部填充胶缺失这类现象同样会在成像中显现。

完成大范围筛查之后再放大聚焦每一颗焊球，对比焊球尺寸、形态是否均匀统一，尤其重点核查芯片四角位置焊球的成型状态，四角焊球如果形态完整圆润，一般代表整体焊球熔融塌陷状态达标。扫描过程当中需要留意几类典型异常，焊球尺寸偏小，往往是阻焊膜受损后焊料向 dog-bone 图形润湿流失，或是导热过孔把焊锡抽吸进去造成；焊球体积偏大，则大多来自周边焊料飞溅融合。除此之外焊球缺失、形变、短路、焊点空洞率超标，全部都可以在放大图像当中识别确认，以此判断本次 BGA 返修是否达到合格标准。

上海鉴龙是一家专注于微组装产线技术研发与应用的现代化科技企业，主要从事 TR-50S 芯片引脚整形机、自动芯片引脚成型机、XH-320 离线式选择性波峰焊、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、焊接机器人、真空汽相回流焊等设备的销售与技术服务。公司持续加大生产能力与核心技术的研发投入，不断优化产品与方案，致力于为半导体封装与微组装行业提供稳定可靠的产品选择。
为严格遵守《广告法》及市场监管部门相关规定，规范网站宣传内容，我司已对全页面内容开展多轮次排查与系统性整改，全力杜绝极限词、违规功能性表述等不合规内容。在此郑重声明：本网站所有内容主要作为企业与产品信息参考，不构成任何商业要约与承诺；若网站内容存在疏漏之处，敬请访客联系反馈，我司将及时核实并修改调整。对于任何借机滋扰、滥用诉权损害我司正常经营秩序的行为，我司将坚决通过法律途径予以应对。