通俗解读回流焊：SMT 贴片的核心焊接工艺

在 SMT 贴片加工场景当中，回流焊与波峰焊都属于使用频率很高的焊接手段，很多刚接触电子组装的人员容易混淆两类工艺。回流焊主要面向表面贴装器件，依靠设备内部循环流动的热气流，把预先印刷在 PCB 焊盘位置的锡膏重新熔化，以此完成元器件焊端、引脚和电路板焊盘之间的机械连接与电气导通，氮气保护机型便是利用炉内循环氮气形成高温环境完成焊接作业，这也是回流焊这一名称的由来。上海鉴龙在日常工艺对接过程中，常会碰到现场人员咨询回流焊基础原理与生产异常，理清整套工艺逻辑，也有助于日常产线调试工作开展。

整套回流焊设备内部划分成升温、保温、焊接、冷却四个功能区域，PCB 板随着传送轨道依次经过各个温区完成焊接全流程。当电路板进入升温区域，锡膏内部的溶剂与气体会逐步挥发，焊膏自带的助焊剂开始作用，对焊盘、元器件端头以及引脚做润湿处理，焊膏会发生软化塌落，覆盖在焊盘表面，隔绝氧气，减少氧化问题的发生。

电路板继续向前输送来到保温区域，PCB 板材和各类元器件得到均匀预热，缩小各个位置之间的温度差值，防止板材直接进入高温焊接区间，骤然受热带来器件损伤。完成预热之后进入焊接区域，温度抬升到锡膏熔化温度以上，液态焊锡在焊盘、元器件端头和引脚表面润湿、漫流，形成稳定的焊点结构。完成焊接的板件进入冷却区域，焊点逐步凝固，一块经过回流焊加工的电路板就制作完成。

对比其他焊接方式，回流焊有着自身的工艺特点，设备可以对炉内温度做分段管控，部分机型通入氮气还可以降低焊接阶段氧化现象，整体生产成本也比较容易把控。该工艺并不需要把整块电路板浸泡到熔融焊料里面，属于局部受热焊接，元器件承受的热冲击相对偏小，能够降低器件过热损坏的概率。焊料只预先施加在需要焊接的位置，能够减少桥连类缺陷发生，而且锡膏为单次使用，焊料杂质占比低，利于得到状态稳定的焊点。但回流焊工艺也存在难点，四个温区对应的温度梯度需要合理把控，参数设置不当就容易引出各类焊接不良。

从实际加工流程来看，回流焊加工分为单面贴装与双面贴装两种模式。单面贴装流程依次为印刷锡膏、贴片、回流焊，之后开展外观检查与电性测试。双面贴装工序会更为繁琐，先完成 A 面印刷锡膏、贴片、回流焊，再对 B 面做锡膏印刷、贴片、二次回流焊，结束之后再统一做检测测试。不管是单面还是双面加工，炉温曲线的升温速率、峰值温度、降温速率都需要结合产品实际情况做好设置。

量产过程当中回流焊也会出现不少工艺异常，桥连属于比较常见的一类，预热或者主加热阶段焊膏出现塌边，溶剂大量流出会把焊料颗粒挤压到焊盘外侧，熔融之后就形成桥连。除此之外元器件电极状态、PCB 焊盘布局、阻焊层涂布质量，同样会对桥连现象的产生带来影响。立碑也就是常说的曼哈顿现象，多出现在片式元器件上，加热速度过快，元件两端受热不均衡，一端焊料熔融润湿良好，另一端焊料熔融不充分，受力不平衡就会造成元件翘起，生产时需要管控加热节奏，保证板面受热均匀。

润湿不良同样不可忽视，焊料和焊盘、元器件电极无法生成良好的结合层，带来漏焊、虚焊隐患。大多来源于焊盘表面被污染、氧化，也会受焊料内部杂质占比影响，生产环节需要做好板材与元器件来料防护，选用状态合格的焊料，同时匹配适配的回流焊温度曲线，以此降低润湿不良出现的概率。



 

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