PCBA 手工修板与返修工艺说明

部分元器件受产品设计、生产工艺限制，需要在再流焊、波峰焊工序完成之后开展手工焊接作业，还有部分元器件无法进行板面清洗，需要在清洗工序结束之后再实施手工焊接作业。再流焊生产阶段，焊盘设计不合理、焊膏印刷不良、元件贴装偏移、焊膏坍塌、回流焊接不充分等各类问题，容易造成焊点开路、桥接、虚焊、润湿不良等缺陷，窄间距 SMD 器件对于印刷精度、贴装对位、器件共面性有着较高要求，引脚焊接不良带来的返修情况十分普遍。波峰焊作业过程中，板面阴影效应同样会诱发同类焊点缺陷，操作人员借助对应工具开展手工修整，能够消除各类焊点不良，形成合格焊点。除此之外，返修工序还用来补焊产线漏贴元器件，更换贴装位置出错或者性能损坏的元器件，在线检测、单板调试、整机功能测试阶段排查出故障器件，也需要依靠这套返修流程完成器件更换。

开展手工修板与返修作业，操作人员应当佩戴防静电腕带落实静电防护工作。作业优先选用防静电恒温电烙铁，若使用普通烙铁设备，设备接地性能必须保持完好。处理 Chip 元件返修工作时选用 15-20W 小功率烙铁，烙铁头工作温度控制在 265℃以内。焊接作业过程中，禁止直接加热 Chip 元件焊端以及元器件引脚根部以上区域，单点焊接时长控制在 3 秒以内。烙铁头日常需要维护，保证表面光滑，不存在毛刺、钩状凸起。返修操作中烙铁头不要反复触碰同一焊盘，禁止长时间持续加热单个焊点，操作过程避免划破 PCB 焊盘与导线。拆卸各类 SMD 器件时，应当等待器件全部引脚焊锡完全熔融之后再取下器件，防止引脚变形，破坏器件自身共面性。返修选用的焊剂、焊料材质应当和再流焊、波峰焊工艺耗材保持一致或者相互匹配，免清洗工艺、水清洗工艺对应的焊接耗材不能混用。

返修结束后的元器件焊点需要满足外观标准，焊点表面连续完整、光泽平滑，Chip 元件焊端不允许出现脱帽，也就是焊锡侵蚀端头的现象。所有返修元器件的摆放极性、安装方向，必须和工艺图纸标注内容保持一致，元器件贴装位置居中、对位准确。针对不同类型不良焊点、故障器件，需要匹配对应的返修操作方法。 处理虚焊、桥接、拉尖、润湿不足、焊料偏少等焊点缺陷时，先用细毛笔蘸取助焊剂涂抹在元器件焊点表面，使用扁铲形烙铁头加热焊点，促使元器件焊端、引脚与焊盘之间焊锡熔融，消除虚焊、拉尖、润湿不良等问题，优化焊点成型状态。引脚出现桥接短路的位置涂刷适量助焊剂，烙铁头加热熔融焊锡，缓慢向焊点外侧或者单侧拖拉，实现粘连引脚分离。对于焊料不足的焊点，烙铁加热熔融原有焊锡，配合添加 Φ0.5-0.8mm 规格焊锡丝，把控送锡节奏，焊锡丝接触烙铁头之后及时移开，避免焊锡添加过量。

Chip 元件发生吊桥、位置偏移故障时，先借助细毛笔涂抹助焊剂在焊点区域，使用镊子夹持元件，搭配马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊锡熔融之后调整元件位置，将元件焊端对齐对应焊盘，烙铁头离开焊点、焊锡初步固化之后再松开镊子。操作熟练度不足的人员，也可以先加热焊点取下元件，清理焊盘残留焊锡，平整焊盘之后重新焊接 Chip 元件。操作期间留意烙铁头不要直接接触 Chip 元件焊端，同一片元件只适合单次修整，禁止长时间加热两端焊点，防范元件端头脱帽损坏。

没有配置专业维修工作站的工况下，三焊端电位器、SOT 晶体管、SOIC 类 SOP、SOJ 表面器件出现移位故障，可以采用手动返修方式处理。将助焊剂使用细毛笔涂抹在器件两侧所有引脚焊点，选用尺寸适配的双片扁铲马蹄形烙铁头，同步加热器件两端引脚焊点，等待焊锡完全熔融后，用镊子取下器件，清理器件引脚、PCB 焊盘上残留焊锡。依靠镊子夹持器件，对齐极性方向，引脚对准焊盘居中放置，按住器件保持位置不变，使用扁铲烙铁头焊接斜对角 1 至 2 处引脚完成定位。确认位置、极性无误后，再次涂刷助焊剂，沿着引脚和焊盘交接位置匀速缓慢拖动烙铁，同时搭配少量 Φ0.5-0.8mm 焊锡丝，依次完成两侧引脚焊接。焊接 SOJ 器件时，烙铁头与器件夹角小于 45°，针对 J 形引脚弯曲位置和焊盘交接区域开展焊接。

PLCC、QFP 封装表面组装器件移位返修前，先检查器件周边元器件，存在妨碍方形烙铁作业的元件，需要先行拆卸，返修完成之后再重新焊接复位。所有引脚焊点均匀涂刷助焊剂，依据器件尺寸挑选适配的方形烙铁头，小型器件选用 35W 烙铁，大尺寸器件选用 50W 烙铁，烙铁端面预附着适量焊锡，平稳贴合器件，同步加热器件四周全部引脚焊点。焊锡熔融后，使用镊子取下器件，清理平整焊盘与器件引脚残留焊锡。镊子夹持器件对齐极性，引脚对准焊盘居中摆放，固定器件之后点焊对角引脚定位，复核位置无误，全面涂刷助焊剂，沿着引脚根部与焊盘交接处依次拖动烙铁，配合 Φ0.5-0.8mm 焊锡丝完成四周引脚焊接。焊接 PLCC 器件过程中，烙铁头与器件夹角控制在 45° 以内，针对 J 型引脚弯曲面和焊盘交接位置焊接。上海鉴龙长期在电子组装工艺落地过程中推行这套标准化返修流程，规范现场操作细节，降低返修带来的二次不良。

上海鉴龙是一家专注于微组装产线技术研发与应用的现代化科技企业，主要从事 TR-50S 芯片引脚整形机、自动芯片引脚成型机、XH-320 离线式选择性波峰焊、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、焊接机器人、真空汽相回流焊等设备的销售与技术服务。公司持续加大生产能力与核心技术的研发投入，不断优化产品与方案，致力于为半导体封装与微组装行业提供稳定可靠的产品选择。
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