芯片测试之回流焊试验

做半导体封装和 PCBA 生产的朋友，对回流焊应该都不陌生，它的英文名是 Reflow，本质上是一种软钎焊工艺，核心是重新熔化预先涂在印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现贴片元件焊端与焊盘的机械和电气连接。具体操作就是把贴好元件的线路板送进回流焊炉膛，靠高温热风形成的回流温度场，让锡膏熔融再冷却，最终把元件和板子牢牢焊在一起，之所以叫回流焊，就是因为焊机内部的气体会循环流动，靠这种气流带来的高温完成焊接，整个过程靠温度精准控制，不能乱来。

这里必须提一下回流曲线，它其实就是 PCBA 经过回流炉时，板子上某一点温度随时间变化的轨迹，看这个曲线能清楚知道元件在焊接过程中经历了什么，既能找到最佳的可焊性，又能避免超温烧坏元件，是保证焊接质量的关键。设置炉温曲线可不是随便调的，得结合多方面因素，首先要跟着所用焊膏的温度曲线来，不同锡膏的熔点和适配温度范围差很多；然后要看 PCB 板本身，材料、厚度、是不是多层板、尺寸大小都会影响热传导，比如厚板和薄板的升温节奏肯定不一样；还要看板子上的元器件，密度高、体积小，或者有 BGA、CSP 这类特殊元件，曲线设置就得更精细，不然容易出现虚焊或元件损伤；设备本身的情况也不能忽视，加热区长度、加热源材质、炉子的构造和热传导方式，都会影响实际温度分布；温度传感器的位置也很关键，如果传感器在发热体内部，设置的温度得比实际高 30℃左右才行；还有排风量，虽然设备都有明确要求，但实际使用中可能会有变化，确定曲线时一定要考虑，还要定时测量校准。

具体的回流曲线参数，给大家说个常用的参考范围，不是固定死的，实际生产要灵活调整。预热区是从室温升到 150℃，升温速率控制在 2℃/s 左右，持续 60 到 150 秒，这个阶段主要是让板子和元件慢慢升温，避免热冲击；均温区要从 150℃缓慢升到 200℃，升温速率不能超过 1℃/s，时间控制在 60 到 120 秒，这里一定要慢，加热太快很容易导致焊接不良，比如虚焊、脱焊，很多新手都容易在这一步出错；回流区温度从 217℃升到峰值再降回 217℃，整个过程控制在 60 到 90 秒，如果是 BGA 元件，高温要调到 240 到 260℃，持续 40 秒左右，这样才能保证焊牢；冷却区从峰值温度降到 180℃，降温速率不超过 4℃/s，而且从室温 25℃升到 250℃的总时间不能超过 6 分钟，冷却太快也会导致焊点开裂。另外，回流焊时间一般在 30 到 90 秒，热容量大的板子，时间可以放宽到 120 秒，具体还是要看实际生产情况。

上海鉴龙在处理精密电子元件焊接需求时，也会根据不同 PCB 板的材质、元器件类型，精准调整回流焊曲线参数，避免因工艺不当影响焊接效果。其实不管是哪个行业的 PCBA 生产，回流焊都是核心工序之一，把控好曲线设置，才能保证焊点质量，减少不良品。

上海鉴龙是一家专注于微组装产线技术研发与应用的现代化科技企业，主要从事 TR-50S 芯片引脚整形机、自动芯片引脚成型机、XH-320 离线式选择性波峰焊、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、焊接机器人、真空汽相回流焊等设备的销售与技术服务。公司持续加大生产能力与核心技术的研发投入，不断优化产品与方案，致力于为半导体封装与微组装行业提供稳定可靠的产品选择。
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