上海鉴龙除金搪锡机重磅亮相，筑牢高端连接器制造防线

随着新能源汽车、5G 通信、军工装备等领域的快速发展，高端连接器对接触性能与可靠性的要求不断提升，传统除金搪锡工艺存在除金不彻底、镍层易损伤、锡层不均匀等痛点，严重影响产品使用寿命。近日，上海鉴龙电子工程有限公司依托自身在电子设备领域的技术积淀与服务经验，推出自主研发的高精度除金搪锡机，以精准控制、高效便捷的核心优势，为高端连接器制造提供专业解决方案，进一步完善公司精密装备产品矩阵。

上海鉴龙作为深耕电子生产、测试、检验设备领域的高新技术企业，拥有近二十年行业经验，已在航空航天、邮电通信、军工等领域建立稳定业务与良好信誉。公司聚焦除金搪锡工艺技术难点，组建专业研发团队，结合人工智能与精细算法，经过反复试验迭代，成功推出这款高精度除金搪锡机，实现精准除金与均匀搪锡的双重目标，破解金锡接触缺陷难题。

该设备采用独特双液槽设计，除金槽与搪锡槽独立协同工作，通过精准电化学除金技术，平均除金速率达 0.5μm/min，厚度误差控制在 ±0.05μm，确保镀金层彻底去除且不损伤底层镍层，将镍层损伤率稳定控制在 0.3% 以下。搪锡环节采用先进热浸镀工艺，配合高精度 PID 温控系统，将温度精确控制在 230-250℃，锡层厚度均匀性误差小于 ±0.1μm，大幅提升锡层与引脚融合度，焊点抗拉力提升至 30N 以上。

设备搭载全自动化闭环控制系统，实现上料、除金、清洗、搪锡、烘干、检测全流程无人化作业，定位精度达 ±0.05mm，单条生产线日均处理连接器 1.5 万件，换型时间缩短至 5 分钟以内，适配 0.1-2mm 各类引脚规格。同时，设备配备完善环保处理系统，实现药剂循环利用与废水分类处理，大幅降低企业环保投入。目前，该设备已应用于多家军工元器件企业，焊接合格率从 93% 提升至 99.6%，获得客户高度认可。

未来，上海鉴龙将持续以市场需求为导向，加大研发投入，优化产品性能，依托 7×24 小时本地化服务优势，为高端电子制造领域提供更可靠的装备支持与技术服务。

上海鉴龙是一家从事微组装产线技术的企业，生产有TR-50S 芯片引脚整形机,自动芯片引脚成型机,XH-320离线式选择性波峰焊,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,真空汽相回流焊等相关产品销售的现代化科技型企业，生产能力和相关技术不断投入从而朝的改版组装半导体行业领先选择
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