波峰焊工艺过程

线路板由传送带送入波峰焊机后，首先会经过助焊剂涂敷装置，助焊剂一般通过波峰、发泡或喷射等方式均匀涂覆在 PCB 表面。绝大多数助焊剂只有在达到并维持合适的活化温度后，才能保证焊点良好浸润，因此线路板在进入焊锡波峰之前，必须先经过预热区域进行升温处理。预热的作用不只是缓慢提升 PCB 温度、激活助焊剂活性，还能有效降低板件与元器件在进入高温波峰时受到的热冲击，同时把板材吸附的潮气以及助焊剂里的载体溶剂充分蒸发掉，如果这些物质残留，在经过波峰时就会剧烈沸腾，引发焊锡飞溅，或是形成气孔、砂眼、虚焊等不良焊点。另外，双面板和多层板的结构更复杂，热容量也更大，因此在实际生产中需要设置比单面板更高的预热温度，上海鉴龙在实际生产调试时也会根据板件类型做针对性调整，保证预热效果稳定可靠。

现阶段波峰焊设备大多以热辐射方式完成预热，常用的预热形式包括强制热风对流、电热板对流、电热棒加热以及红外加热等，其中强制热风对流因为受热均匀、热量传递效率高，在多数波峰焊工艺中被当作主流预热方式。完成预热后，线路板会进入焊接环节，根据产品类型选择单波也就是 λ 波，或是双波即扰流波加 λ 波进行焊接。对于传统穿孔式元器件，单波焊接就能满足要求，线路板行进时，焊锡流动方向与板件前进方向相反，会在引脚周围形成类似冲刷的涡流效果，把引脚表面残留的助焊剂和氧化膜清理干净，使焊锡在达到浸润温度时实现良好润湿。而针对混装工艺的板件，既有穿孔元件又有 SMD 贴片元件，通常会先经过扰流波，这种波峰较窄，具备较强的垂直冲击力，能让焊锡渗入到密集引脚与狭小焊盘之间，弥补普通波峰焊接不到的盲区，之后再由 λ 波完成最终焊点成型。在选择波峰焊设备以及评估供应商之前，一定要先明确待焊接线路板的各项技术参数，板厚、层数、元件类型、间距等都会直接影响设备配置与工艺设定，只有匹配好技术规格，才能保证焊接质量和生产稳定性。

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