浅谈 SMT 贴片加工中焊接材料的分类及应用特点

在 SMT 贴片加工这个领域里，焊接材料的选择真的是太关键了，它直接影响着焊点的质量和产品的整体可靠性。上海鉴龙在长期的电子制造加工服务中，深知焊接材料适配对生产的重要性。不同类型的焊接材料在成分、特性、适用场景上各有差异，就像不同的人有不同的性格一样，得根据被焊元器件、生产工艺及使用环境合理选用。

SMT 贴片加工中常用的焊料按成分构成可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等品类，按使用的温度环境则可划分为高温焊锡和低温焊锡。高温焊锡就像一个不怕热的勇士，适用于焊接后需承受高温工况的产品加工；而低温焊锡则像一个温柔的守护者，适配热敏元器件等对焊接温度敏感的贴装需求。在各类电子产品装配加工中，锡铅系列焊料就像一个全能选手，因综合性能适配性高，成为 SMT 贴片加工中应用最广泛的焊锡类型。

锡铅焊料能成为 SMT 贴片加工的主流选择，可不是没有道理的。首先，锡铅焊料都是良导体，拥有良好的导电性，制成焊点后电阻值小，就像一条畅通无阻的高速公路，能保障电子元器件的信号传导和电流传输稳定性。其次，这类焊料对元器件金属引线和各类导线的附着力较强，焊接成型后焊点不易脱落，就像胶水一样牢牢地粘住，能提升产品的结构稳定性。同时，锡铅焊料具备熔点低的优势，在 180℃左右即可实现熔化，常规的 25W 外热式电烙铁或 20W 内热式电烙铁就能满足手工焊接需求，在自动化焊接中也能有效降低加热能耗，就像一个节能小能手。另外，锡铅合金的机械强度远高于纯锡、纯铅，而 SMT 贴片加工中电子元器件本身重量较轻，对焊点的机械强度要求无需过高，锡铅焊料的强度完全能匹配焊点的使用需求，就像一个刚刚好的支撑。还有，锡铅焊料的抗腐蚀性能良好，采用其焊接完成的印制电路板，无需额外涂抹防护层，就能抵抗大气中的水汽、杂质等腐蚀，既简化了生产工艺流程，也能有效控制加工成本，就像一个省钱小专家。

在锡铅焊料的品类中，熔点在 450℃以下的被归为软焊料，而抗氧化焊锡则是工业自动化生产线如波峰焊、回流焊中常用的焊料类型。这类液体焊料在自动化生产中会直接暴露在大气层中，就像一个暴露在阳光下的冰淇淋，若没有抗氧化特性，极易发生氧化反应，进而导致虚焊、假焊等问题，严重影响焊接质量。因此，这类抗氧化焊锡会在锡铅基础成分中加入少量活性金属，焊接过程中活性金属会形成一层致密的覆盖层，保护焊料不再继续氧化，就像给焊料穿上了一层防护衣，以此保障自动化焊接的良品率。

锡铅焊料是由两种及以上金属按照不同比例调配而成的合金，其性能会随着锡铅配比的变化产生明显差异，就像不同的调料比例会调出不同味道的菜肴一样。不同生产厂家的锡铅焊料配置比例存在较大区别，而配比的不同会直接影响焊料的熔点、附着力、流动性等关键性能，因此在 SMT 贴片加工中，根据生产工艺、被焊物特性选择合适配比的锡铅焊料，是保障焊接质量的重要环节。目前 SMT 贴片加工中常用的锡铅焊料配比如下，锡 60%、铅 40% 的配比，熔点为 182℃；锡 50%、铅 32%、镉 18% 的配比，熔点为 150℃；锡 55%、铅 42%、铋 23% 的配比，熔点同样为 150℃，不同配比的焊料可根据加工需求灵活选用。

除了成分和配比，焊料的物理形状也丰富多样，常见的有圆片、带状、球状、焊锡丝等。其中焊锡丝是 SMT 贴片加工中手工焊接及小型工位焊接的常用类型，常规的焊锡丝内部会夹有固体助焊剂松香，能在焊接过程中辅助去除焊盘和引线上的氧化层，提升焊接效果，就像一个清洁小助手。焊锡丝的直径种类也十分丰富，常用的有 4mm、3mm、2mm、1.5mm 等规格，可根据焊点大小、元器件引脚粗细选择对应直径的焊锡丝，就像不同大小的钥匙开不同的锁一样。




 

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