SMT 锡膏印刷实操指南：规范流程与常见问题排查
在 SMT 生产的整个环节中，锡膏印刷是绝对绕不开的关键步骤，它的质量好坏直接影响后续焊接的稳定性，甚至能左右整批产品的合格率，丝毫容不得半点马虎。不管是锡膏的储存与领用细节、钢网的日常维护与正确使用，还是印刷机的参数调试技巧、操作人员的标准化作业流程，每个环节都得严格把控，稍微出现一点偏差，就可能引发锡珠、连锡、虚焊等一系列问题，让产线陷入停滞。上海鉴龙在长期服务 SMT 行业客户的过程中发现，很多看似棘手的焊接缺陷，追根溯源其实都能在锡膏印刷环节找到原因，只要把这个环节的规范落到实处，产品良率就能得到明显提升。
锡膏的储存和使用有着一套严格的标准，任何一个小细节疏忽都可能导致其性能大打折扣。锡膏必须存放在 0~10℃的专用冰箱中冷藏，保质期严格控制在 6 个月以内，而且每一瓶锡膏都要贴上清晰的流水序号和存放日期，方便后续追溯来源和使用情况。从冰箱中取出锡膏后，千万不能立刻开封搅拌，必须在常温环境下自然回温 4~8 小时，要是没等完全回温就急于操作，空气中的水汽会迅速凝结到锡膏里，后续印刷时很容易出现塌陷、飞凝、针孔等不良现象。领用锡膏时要严格遵循 “先进先出” 的原则，避免存放时间过久影响性能，上线使用前必须用专用搅拌机搅拌 3~5 分钟，具体搅拌时间可以根据搅拌机的转速和锡膏的黏度灵活调整，确保锡膏成分均匀。印刷车间的环境温湿度也得严格控制，温度保持在 18~24℃、湿度 40%~50% RH 是最适宜的状态，切记不能用冷风或热风直接对着锡膏吹，一旦环境温度超过 26.6℃，锡膏的黏度就会发生变化，印刷的均匀性和脱模效果都会受到严重影响。另外，拆封后的锡膏最好在 8 小时内用完，绝对不能重复使用，也不允许将新旧锡膏混合在同一个容器中储存，印刷在 PCB 板上的锡膏，必须在 30 分钟内完成回焊工序，超时未焊的话就需要彻底清洗焊盘后重新印刷，避免残留锡膏影响焊接质量。
钢网作为锡膏印刷的核心工具，它的品质和使用状态直接决定了印刷精度。目前市面上常见的钢网主要有激光钢板和化学钢板两种，激光钢板的制作周期短，能快速响应生产需求，但成本相对较高，而且孔壁比较粗糙，锡膏的转移效率和上锡性能一般；化学钢板虽然制作耗时较长，但价格更为经济实惠，孔壁光滑平整，能让锡膏更顺畅地转移到 PCB 焊盘上，印刷均匀性也更有保障。钢网的开孔设计必须根据元件类型、引脚间距和 PCB 布局来精准定制，比如生产中遇到 0603 元件锡珠过多的问题，大多是因为焊膏活性过强、焊点升温速度过快导致的，这时将印刷模板的开口缩小 90%，就能有效减少锡珠产生，让不良率降到 600PPM 以下；而 QFP 元件出现连锡现象，往往是锡膏用量过多或流动性过强造成的，通过调整模板开口大小，连锡发生率能降低 80% 以上。钢网在使用前一定要仔细检查清洁度和版本是否与生产机种匹配，避免因拿错钢网导致印刷错误，储存时带外框的钢网可以立放或平放在专用货架上，无外框的钢网则需要悬挂在储存柜内，全程轻拿轻放，防止出现机械碰撞或变形。一般情况下，钢网的使用寿命约为印刷 8 万～10 万片 PCB，超出这个范围后必须进行张力测试，一旦张力不达标就需要及时更换，不能勉强继续使用，否则会严重影响印刷精度。
印刷机的参数设置需要结合锡膏特性、钢网状态和 PCB 的具体要求进行精细化调整，才能保证印刷质量稳定。刮刀角度通常选择 45~60 度，目前行业内大多采用 60 度角，刮刀材质优先选择钢质，而且边缘必须保持锋利笔直，要是刮刀边缘出现磨损或变形，印刷出来的锡膏就会出现厚薄不均、边缘粗糙等问题。印刷压力的控制也尤为关键，必须控制在 25Kg 以内，压力过低会导致锡膏覆盖不全、出现遗漏印刷的情况，压力过高则可能损坏刮刀和钢网，还会导致焊锡圆角形成不良，影响焊接的可靠性。脱板速度、印刷厚度等参数也需要根据 PCB 板厚度、元件密度和锡膏黏度灵活调整，确保锡膏能均匀覆盖焊盘，既不会出现少锡、虚焊的情况，也能避免桥连、多锡等问题。同时，操作人员要时刻关注印刷机的报警系统，红灯长亮表示设备存在严重故障或安全门未关闭，需要立即停机检查维修；绿灯或蓝灯闪烁则表示设备处于待板状态，要及时排查是否是前工序供料不足或传输轨道卡滞，确保生产流程顺畅衔接。
操作人员的规范作业是保障锡膏印刷质量的基础，每一个操作步骤都必须严格按照标准流程执行。开机前首先要检查设备气压是否在 0.49~0.54Mpa 之间，气压达标后再打开电源，依次完成原点复归操作，确认无误后再切换到生产模式。更换钢网时，要先停止生产流程，将 SERVO 开关打至 OFF 状态，打开安全门后清理钢网和印刷台上的残留锡膏，解锁钢网固定装置后水平取出旧钢网，安装新钢网时要仔细确认机种、版本和安装方向是否正确，前后定位无误后将开关打到 CLAMP 固定状态，关闭安全门后再将 SERVO 开关打至 ON，返回主生产画面恢复生产。钢网清洁分为自动清洁和手动清洁两种方式，自动清洁纸只能单面使用，不可重复利用；手动清洁时要用酒精浸湿无尘纸的 3/4 面积，沿单一方向由远及近、由左至右擦拭钢网表面，再用气枪垂直于钢网将开孔内的残留锡膏清理干净，最后用干无尘纸将钢网正反面擦拭干净。刮刀需要定期清洁和更换，一般建议 24 小时更换一次，清洁时要彻底铲除刮刀两侧及卡槽内的残留锡膏，用蘸有酒精的无尘纸仔细擦拭刀片和夹具，安装时确保固定牢固，避免印刷过程中出现刮刀松动或移位。
生产过程中遇到设备报警或故障时，要保持冷静，按照规范流程及时排查处理。比如遇到安全门打开报警，要先检查各安全门是否完全关闭、安全 Key 有无变形损坏，以及进出口安全 Sensor 表面是否有异物遮挡；出现传板错误报警，大概率是轨道卡板、传输皮带脱落或跑位导致的，需要及时清理轨道内的异物，调整轨道宽度并检查皮带状态；若是 PCB 夹具错误报警，则要确认轨道宽度与 PCB 尺寸是否匹配、PCB 是否存在变形，以及底座安装是否到位、夹板气压是否在 0.02-0.04Mpa 之间。交接班时要做好 5S 整理工作，将备品材料的剩余数量、治工具的功能状态逐一交接清楚，同时详细说明当班期间出现的品质异常情况、处理方法及新的生产规定，确保后续生产能顺畅衔接，不用重复确认信息，提高生产效率。
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