回流焊与波峰焊：电子制造核心焊接技术的全面对比

回流焊与波峰焊作为电子制造领域中不可或缺的两种核心焊接技术，在 PCBA 加工过程中分别承担着不同的焊接任务，二者的差异体现在工艺原理、适用元件、操作流程、热源设备、应用场景等多个关键维度，了解这些差异对于精准匹配生产需求、保障焊接质量至关重要，上海鉴龙在实际生产作业中，也会依据产品的具体设计与生产要求，合理选用这两种焊接技术。

核心原理方面，回流焊遵循 “预涂焊料 + 温控固化” 的核心逻辑，具体操作时先通过钢网印刷工艺，将由焊锡颗粒、助焊剂及其他添加剂混合而成的锡膏，均匀且精准地涂覆在 PCB 板的预设焊盘上，随后利用贴片机将各类表面贴装元件（SMT）准确贴合在锡膏涂层之上，完成贴装后，将 PCB 板送入回流焊炉，按照 “升温 - 保温 - 回流熔化 - 冷却固化” 的四阶段温度曲线进行加热处理。在升温阶段，逐步提升温度以去除锡膏中的水分和部分助焊剂挥发物；保温阶段则能让 PCB 板与元件温度趋于均匀，避免后续高温带来的热冲击；回流熔化阶段，温度升至锡膏的峰值熔点，使锡膏完全熔化并充分润湿元件引脚与 PCB 焊盘，形成良好的冶金结合；冷却固化阶段，温度快速下降，熔化的焊锡迅速凝固，最终形成牢固的焊点。整个过程中，温度曲线的精准控制尤为关键，需严格把控升温速率、保温时间和峰值温度，否则易导致元件损坏、焊点空洞、虚焊等缺陷。而波峰焊则采用 “流动焊料浸润焊接” 的原理，通过专用的波峰焊设备，将焊锡加热至 250℃左右的熔融状态，再借助设备内部的泵体加压，使熔融焊锡从喷嘴喷出，形成连续、稳定且具有一定高度的焊锡波峰。焊接时，先将通孔插装元件（THT）的引脚插入 PCB 板的对应通孔中并固定，随后对 PCB 板进行助焊剂喷涂处理，助焊剂能去除 PCB 板焊盘和元件引脚表面的氧化层，提升焊锡的润湿性；接着进行预热，预热温度通常控制在 80-120℃，可进一步去除表面湿气和助焊剂中的挥发成分，防止焊接时产生锡珠、气孔等缺陷；之后，让 PCB 板以 30-45 度的倾斜角度、0.8-1.2m/min 的速度水平通过焊锡波峰，元件引脚与 PCB 板底部的焊盘在流动焊锡的充分浸润下完成焊接，焊接完成后还需经过剪脚工序，将元件突出 PCB 板底部的多余引脚切除，确保产品外观规整且不影响后续装配，波峰的高度、流速以及 PCB 板与波峰的接触时间，直接影响着焊接的稳定性和焊点质量。

适用元件类型上，回流焊主要适配表面贴装元件（SMT），这类元件体积小巧、结构紧凑，无需穿透 PCB 板即可实现电气连接与固定，常见的有芯片电阻、电容、电感、BGA（球栅阵列封装）、QFP（四方扁平封装）、0201/0402 等微型封装元件，它们的引脚细密、间距小，通过锡膏印刷与精准贴装，回流焊能实现高精度、高密度的焊接，完美适配单面或双面贴装的 PCB 板设计，尤其适合集成度高、元件密集的电子产品。波峰焊则主要用于通孔插装元件（THT）的焊接，这类元件通常体积较大、功率较高，引脚需要穿透 PCB 板才能保证连接的机械强度和电气性能，例如连接器、大型电解电容、变压器、带引脚的 IC 插座、功率三极管等，流动的熔融焊锡能够充分包裹元件引脚，形成包裹性好、机械强度高的焊点，满足高功率、大电流、抗振动等严苛的应用要求。

工艺流程顺序上，回流焊的作业流程清晰明确，依次为锡膏印刷、贴片、回流焊三个核心步骤。锡膏印刷是基础环节，需通过钢网将锡膏均匀涂覆在焊盘上，确保锡膏的厚度和形状符合要求；贴片环节依赖贴片机的高精度定位系统，将表面贴装元件准确放置在涂有锡膏的焊盘上，锡膏的粘性可暂时固定元件；最后通过回流焊炉的温控加热，使锡膏熔化并完成焊接，整个流程无需额外添加焊料，锡膏用量可控，能有效减少焊料浪费和焊接缺陷。波峰焊的工艺流程则为插件插入、波峰焊、剪脚，插件插入可通过人工或自动化插件设备完成，需保证元件引脚完全插入 PCB 板通孔且排列整齐；随后进行波峰焊，完成引脚与焊盘的焊接；剪脚环节则是通过专用剪脚设备，将元件突出 PCB 板底部的多余引脚切除，一般保留 0.8-1.2mm 的引脚长度，既保证焊点的机械强度，又避免多余引脚影响产品装配。

热源与设备方面，回流焊的核心设备是回流焊炉，其加热方式多样，包括热风加热、红外加热、热板加热以及热风 + 红外复合加热等，不同加热方式各有优势，热风加热温度均匀性好，红外加热升温速度快，复合加热则能兼顾均匀性和效率。回流焊炉内部通常分为预热区、恒温区、回流区和冷却区四个功能分区，每个分区的温度均可独立调节，可根据不同类型的锡膏、元件特性以及 PCB 板厚度，定制专属的温度曲线，确保焊接过程的稳定性和可靠性。波峰焊的核心设备是波峰焊机，主要由熔锡槽、焊锡泵、喷嘴、助焊剂喷涂系统、预热装置、传输系统等部分组成。熔锡槽用于储存和加热焊锡，通常采用不锈钢材质，配备温控系统以维持焊锡的熔融状态；焊锡泵负责将熔融焊锡加压并输送至喷嘴；喷嘴用于形成特定形状的焊锡波峰，常见的有单波峰、双波峰等类型；助焊剂喷涂系统通过喷雾或发泡的方式，将助焊剂均匀喷涂在 PCB 板底部；预热装置多采用红外或热风加热，用于提升 PCB 板和元件的温度；传输系统则带动 PCB 板以稳定的速度和角度通过波峰，确保焊接效果。

应用场景方面，回流焊广泛应用于各类高密度、微型化、轻量化的电子产品，例如手机主板、电脑主板、平板电脑主板、智能穿戴设备、无人机核心板、精密仪器控制板等，这些产品的 PCB 板集成度高、元件密度大、引脚间距小，回流焊能精准实现微小焊点的高质量焊接，对于双面贴装的 PCB 板，可采用 “先焊一面、翻面再焊另一面” 的方式，先焊接 PCB 板的 A 面，待冷却固化后，翻转 PCB 板焊接 B 面，焊接第二面时需注意温度曲线的调整，避免高温对已焊接的 A 面元件造成损伤。波峰焊则主要应用于含大型通孔插装元件的电子产品，如电源板、电机控制器、工业控制柜主板、家电控制板、汽车电子中的功率模块等，这类产品的 PCB 板多为单面板或低密度双面板，元件体积大、功率高，对焊点的机械强度和电气性能要求较高。对于同时包含表面贴装元件（SMT）和通孔插装元件（THT）的混装板，行业内普遍采用 “回流焊 + 波峰焊” 的组合工艺，先通过回流焊完成双面表面贴装元件的焊接，再通过人工或自动化设备插入通孔插装元件，最后进行波峰焊，焊接通孔插装元件的引脚，此时需对已焊接的表面贴装元件进行保护，可采用专用托盘或遮蔽膜将其覆盖，避免波峰焊的高温和焊锡对其造成损伤。此外，针对部分特殊的混装板，若仅少数几个通孔插装元件需要焊接，可采用选择性波峰焊技术，该技术通过小型化的焊锡喷嘴，仅对需要焊接的区域进行局部焊接，无需让整个 PCB 板通过波峰，能有效避免整体过波峰带来的热损伤，尤其适合对温度敏感的电子产品。

两种焊接技术还存在诸多典型差异，焊接对象上，回流焊聚焦表面贴装元件（SMT），波峰焊专注于通孔插装元件（THT）；锡料载体方面，回流焊使用锡膏，其由固体焊锡颗粒、助焊剂、粘度调节剂等成分组成，波峰焊则直接使用液态熔融焊锡，多为纯锡或锡铅、锡银铜等合金；温度控制上，回流焊依赖多阶段精密温控曲线，每个阶段的温度和时间都需精准设置，波峰焊则通过控制波峰的温度、PCB 板与波峰的接触时间以及波峰高度来保证焊接质量；热应力影响方面，回流焊采用均匀加热的方式，PCB 板和元件所承受的热应力较小，不易出现元件损坏或 PCB 板变形的情况，波峰焊则属于局部骤热焊接，PCB 板底部直接接触高温熔融焊锡，热应力相对较大，对 PCB 板的耐热性和元件的温度耐受性要求更高；焊点位置上，回流焊的焊点与元件位于 PCB 板的同侧（元件面），波峰焊的焊点则形成于 PCB 板的背面（引脚面）；环保性方面，回流焊使用的锡膏中助焊剂处于封闭状态，焊接过程中挥发物排放量较少，对环境的影响较小，波峰焊焊接时助焊剂直接暴露在空气中，挥发物排放量较多，需要配套相应的废气处理设备，以满足环保要求。

选择焊接技术时，需综合考虑元件类型、PCB 设计复杂度、产品性能要求以及生产成本等因素。若产品以表面贴装元件为主、PCB 板集成度高、追求微型化设计，优先选择回流焊；若产品包含大量通孔插装元件、对焊点机械强度和功率承载能力要求高，可选用波峰焊；对于混装板，则采用回流焊与波峰焊的组合工艺，以实现各类元件的高质量焊接，保障产品的整体性能。