波峰焊助焊剂喷雾系统不稳定的成因与解决方案

在波峰焊生产流程中，助焊剂喷雾系统的稳定运行直接决定着 PCB 板表面助焊剂覆盖的均匀度，一旦出现喷雾量时大时小的问题，极易导致局部焊点助焊剂不足引发虚焊，或过量残留造成焊后清理困难，严重影响焊接质量与生产效率。上海鉴龙在电子制造设备运维实践中，结合不同供给类型喷雾系统的特性，总结出一套从根源排查到系统解决的实操方案，可有效化解这一常见生产难题。

波峰焊助焊剂喷雾系统主要分为自流式与恒压式两类，其中老式设备多采用自流式供给模式，这种模式依赖助焊剂自身重力与喷雾气压的协同作用实现输送，受助焊剂粘度变化、气压波动等因素影响较大，且喷头喷射孔易被助焊剂中的树脂成分或杂质堵塞，成为喷雾不稳定的高频诱因。相比之下，恒压式供给系统通过压力稳定装置精准控制供液压力，能大幅降低外界因素干扰，对于长期面临喷雾波动且焊接质量要求较高的生产场景，建议将自流式系统升级为恒压式，从供给模式层面提升稳定性。

具体排查时需从多维度溯源，喷头堵塞是最直接的成因 —— 助焊剂在高温环境下易发生树脂析出，长期使用后会在喷头喷射孔内壁形成堆积，导致喷射通道变窄或局部堵塞，使得喷雾量忽大忽小。喷雾压力控制系统故障同样不可忽视，正常工况下喷雾压力需稳定在 0.4±0.05MPa，若压力传感器老化、调压阀卡顿或气管接口漏气，会导致压力在设定区间内剧烈波动，压力过高时喷雾量骤增，压力不足则喷雾量锐减。助焊剂的比重参数也至关重要，行业标准比重范围为 0.82-0.84，若储存过程中溶剂挥发导致比重过高，助焊剂粘度增加会造成供液速度变慢；若稀释剂添加过量导致比重过低，则会因粘度不足出现供液过快，两种情况都会引发喷雾量波动。

供液装置与过滤系统的异常是另一类核心诱因，助焊剂罐内液位过低未及时补充、液位传感器失灵导致供液泵启停紊乱，或隔膜泵磨损造成供液压力不稳定，都会直接影响喷雾量；恒压供给系统的吸入口过滤器若长期未清理，会被助焊剂中的杂质堵塞，导致供液流量下降且波动明显，这一问题在使用回收助焊剂的生产场景中更为突出。针对这些成因，需采取针对性解决措施，首先要建立常态化清理机制，每周对喷头、供给管道及过滤器进行彻底清洁，清理喷头时可采用专用溶剂浸泡 10-15 分钟后，用压缩空气从反向吹通喷射孔，确保通道畅通无阻，避免采用金属探针清理以防损伤喷射孔。

压力控制系统需定期校准维护，每月检查压力传感器读数准确性，对调压阀进行拆解清洁并更换磨损的密封件，同时细致排查气管接口是否存在漏气痕迹，必要时更换老化气管，确保压力稳定在标准区间。助焊剂比重需每日开班前检测，可采用专用比重计测量，若超出标准范围，及时添加对应比例的稀释剂或原剂调整，调整后需搅拌均匀并静置 10 分钟再投入使用。供液系统方面，要确保助焊剂罐内液位始终保持在 1/2 以上，每日检查液位传感器与隔膜泵的运行状态，通过听声音判断泵体运行是否平稳，发现异响或供液延迟时及时停机检修。对于恒压供给系统，需每月检查各环节过滤器，清理或更换堵塞的滤芯，同时定期检测助焊剂洁净度，若杂质含量过高需及时更换新的助焊剂，从源头减少堵塞风险。

此外，建立 “事前预防 - 事中监测 - 事后复盘” 的管控体系能从根本上减少问题发生，例如在助焊剂储存时做好密封防潮，避免杂质混入；生产过程中安排操作人员每小时巡检喷雾状态，发现异常及时停机排查；每次解决问题后记录诱因与处理方法，形成设备运维台账。通过这套系统化的排查与解决流程，可有效保障助焊剂喷雾系统的稳定运行，为波峰焊焊接质量提供可靠支撑。