SMT 锡膏印刷核心标准与常见不良管控细则

SMT 锡膏印刷是表面贴装流程中决定后续焊接质量的关键环节，实际生产中常见的 SMT 锡膏印刷不良包括少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB 板脏等，这些不良不仅会导致虚焊、短路等问题，还可能增加成品返工成本。其中，锡膏印刷厚度是基础控制指标，需严格遵循钢网厚度的 - 0.02mm～+0.04mm 范围，实际操作中通常每 2 小时用专业测厚仪抽样检测，确保厚度稳定在该区间内，避免因厚度偏差引发少锡或多锡问题。

针对 CHIP 元件的 SMT 锡膏印刷标准，具体要求包括锡膏无偏移、锡膏量与厚度符合预设要求、锡膏成型佳且无崩塌断裂、锡膏覆盖焊盘 90% 以上；在允许范围内，若钢网开孔存在轻微缩孔，但锡膏仍能覆盖 85% 以上焊盘，同时锡膏量均匀、厚度在规格内且印刷偏移量少于 15%，则可正常投入后续工序；而当出现锡膏量不足、两点锡膏量不均或印刷偏移超过 15% 焊盘时，需判定为拒收，防止不良品流入焊接环节。

SOT 元件的 SMT 锡膏印刷标准更为细致，要求锡膏无偏移、完全覆盖焊盘、三点锡膏均匀且厚度满足测试要求；允许情况为锡膏量均匀且成形佳、85% 以上焊盘被锡膏覆盖、印刷偏移量少于 15% 且厚度符合规格；若锡膏 85% 以上未覆盖焊盘或存在严重缺锡，则需拒收。二极管与电容的 SMT 锡膏印刷标准与 CHIP 元件有相似之处，标准要求锡膏印刷成形佳、无偏移、厚度测试符合要求；允许锡膏量足、覆盖 85% 以上焊盘、成形佳且偏移量少于 15%；当焊盘 15% 以上未被锡膏完全覆盖或偏移超 15% 焊盘时，需作拒收处理。

按焊盘间距分类，不同间距的 SMT 锡膏印刷标准差异明显。焊盘间距在 1.25-0.7MM 时，标准要求各焊盘锡膏完全覆盖、量均匀无缺锡崩塌且无偏移；允许锡膏成形佳、元件焊脚锡饱满无崩塌桥接、偏移未超 15% 焊盘、厚度合乎要求且炉后无焊接缺陷；若锡膏覆盖不足 85%、偏移超 15%、几乎覆盖两条焊盘（炉后易短路）或形成桥连，则需拒收。焊盘间距为 0.65MM 时，标准进一步严格，要求各焊盘锡膏完全覆盖、成形佳无崩塌偏移桥接且厚度符合要求；允许成形佳无桥接崩塌、厚度在规格内、偏移量小于 10% 焊盘且炉后无缺陷；若锡膏覆盖不足 90%、偏移超 10% 或有桥接风险，需判定为拒收。对于间距≤0.5MM 的细间距焊盘，因易出现桥接问题，标准要求各焊盘锡膏完全覆盖、成形佳无崩塌且厚度符合要求；允许锡膏成形虽略微不佳但厚度在规格内、无偏移桥接崩塌且炉后无少锡假焊；若锡膏成型不良且断裂、塌陷桥接或覆盖明显不足，则需拒收。

在实际生产中落实这些 SMT 锡膏印刷标准时，上海鉴龙会建议企业根据不同焊盘间距调整钢网参数，例如针对间距≤0.5MM 的细间距焊盘，选用更高目数的钢网以减少锡膏溢出，同时控制刮刀压力在 0.12-0.15MPa 之间，进一步降低桥接风险，确保标准落地更贴合生产实际。

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