再流焊工序检验及表面组装板最终检验规范

再流焊工序作为 SMT 组装的核心环节，焊后必须执行 100% 全检，确保焊点质量与 PCB 状态符合工艺要求；表面组装板完成所有工序后同样需全面检验，这两大检验环节直接决定产品是否合格出厂。上海鉴龙在电子组装生产中，严格依据行业标准执行检验流程，针对不同产品类型细化检验要求，保障交付质量稳定。
再流焊焊后检验方法需结合企业设备配置选择：无专用检测设备时，采用目视检验，普通组装密度 PCB 用 2-5 倍放大镜（光照强度≥500lux），高密度 PCB（如手机主板）需用 3-20 倍立体显微镜；配备 AOI 设备时，优先采用机器检测（检测速度 120-150mm/s，分辨率 50μm），对 AOI 标记的疑似缺陷需人工复核。检验内容需覆盖六大维度：一是焊接充分性，观察焊膏是否完全融化（无灰白色未熔焊膏残留），焊点边缘是否有均匀的助焊剂浸润痕迹；二是焊点表面质量，要求光滑无毛刺，孔洞直径不得超过焊点尺寸的 1/5，且单个焊点孔洞不超过 2 个（如图 1：合格焊点与孔洞缺陷对比图所示，左为光滑半月状焊点，右为孔洞超差焊点）；三是焊料量与形状，焊料量需适中（Chip 元件焊点高度 0.2-0.5mm），形状呈标准半月状（接触角 30°-60°）；四是锡珠与残留物，锡珠直径≤0.1mm 且不靠近引脚（距离≥0.2mm），免清洗工艺允许少量透明残留物，不得有白色絮状残留；五是缺陷率统计，重点记录吊桥（元件一端翘起）、虚焊（焊点呈 “扁平状” 无光泽）、桥接（引脚间焊料粘连）、元件移位（偏移超贴装标准 1.5 倍）等缺陷；六是 PCB 变色情况，允许均匀轻微发黄，禁止局部焦黑（表明温度过高）。检验标准需参照企业内控标准或 IPC-A-610、SJ/T10670-1995，例如桥接缺陷在军品中为 A 类不合格，民品中允许修复后复检。
清洗工序检验需根据产品清洁度要求差异化执行：军品、医疗设备、精密仪表等高端产品，需用欧米伽仪测量 Na 离子污染度（≤10μg/in²），绝缘电阻测试仪测量表面绝缘电阻（≥10¹¹Ω）；普通消费电子产品可采用目视结合显微镜检验，用 20 倍显微镜观察 PCB 及元器件表面，要求无可见锡珠、助焊剂残留物、油污及纤维杂质。清洗后的产品需在 1 小时内完成检验，避免二次污染，检验不合格的需重新清洗，最多重复清洗 2 次（防止损伤 PCB 阻焊膜）。
表面组装板检验需 100% 执行，高密度组装板必须在 2-5 倍放大镜或 3-20 倍立体显微镜下检验；装有静电敏感元器件（如 MOS 管、CPU）的组装板，检验人员必须佩戴防静电腕带（接地电阻 1-10Ω），在防静电工作台上操作，轻拿轻放避免元器件受力损坏，待检及已检板需分类放入防静电箱（箱内湿度 40%-60%），并粘贴标识（注明产品型号、检验状态、检验日期）。外观检验需满足六项要求：一是元器件完好无损，无裂痕、引脚变形，标识清晰可辨（无模糊、脱落）；二是插装件端正，倾斜度≤5°，扭曲度≤3°；三是表面洁净，锡珠、污物符合清洗检验标准；四是元器件型号、标称值、位置与装配图一致，无错装、漏装；五是焊点润湿良好，完整连续、圆滑无毛刺，无脱焊、虚焊等不良，焊点接触角符合要求；六是孔洞缺陷符合焊后检验标准。
贴装元器件焊端位置允许合理偏差，但需满足搭接要求：横向（宽度方向）元件焊端偏离焊盘的部分需小于元件宽度的 25%（即搭接比例≥75%）；纵向（长度方向）元件焊端与焊盘交叠后，剩余焊盘长度不小于焊端高度的 1/3；旋转方向偏差不得导致焊端脱离焊盘，且不与相邻元器件短路。具体器件要求如图 2：贴装元器件焊端位置偏差示意图所示 ——Chip 元件横向搭接 A≥75% B，纵向剩余焊盘 C≥1/3 焊端高度 D；J 形、翼形引脚横向搭接比例同 Chip 元件，纵向脚趾、脚跟不得超出焊盘边缘（E=0），旋转角度偏差≤5°。检验时需用卡尺或显微镜标尺测量，偏差超标的需根据元器件类型判断是否可修复（如 Chip 元件可手工调整，QFP 元件偏移超差需拆焊重贴）。

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