印制电路板 (PCB) 检验及工序质量控制要求

印制电路板（PCB）的检验是 SMT 组装质量的基础保障，需从 PCB 本体、组装材料到各生产工序层层把关，通过明确的检验标准与实操要求规避质量风险。上海鉴龙在承接电子制造订单时，始终以标准化检验流程贯穿生产全链条，确保每环节符合 SMT 工艺设计要求。
PCB 本体检验首先需核查设计符合性：焊盘图形及尺寸需与元器件匹配，例如 0.65mm 间距 QFP 器件对应的焊盘宽度应为 0.3-0.35mm，间距≥0.5mm；阻焊膜需覆盖焊盘边缘外 0.1mm 以上，无气泡、起皱；丝网标识需清晰可辨，不得覆盖焊盘（如图 1：PCB 焊盘与丝网合格示意图所示，丝网与焊盘边缘间距≥0.2mm，导通孔偏离焊盘中心≥0.3mm）。外形尺寸用数显卡尺测量，偏差需≤±0.1mm，定位孔直径与图纸误差≤0.05mm，基准标志（铜箔材质）直径≥1mm 且无氧化。PCB 翘曲度检测采用平板贴合法，用塞尺测量缝隙：向上 / 凸面每 50mm 最大 0.2mm，整块最大 0.5mm；向下 / 凹面每 50mm 最大 0.2mm，整块最大 1.5mm，超差 PCB 需经压平处理后方可使用。此外需检查表面是否有油污、指纹或受潮迹象，受污染 PCB 用异丙醇擦拭清洁，受潮 PCB 需在 85℃、相对湿度≤10% 的烘箱中烘干 4 小时。
表面组装材料检验以源头管控为主，中小规模企业因检测条件限制，应优先选择通过 ISO9001 及 IATF16949 认证的供应商并定点采购。焊膏进货时需检查包装是否完好（无鼓包、泄漏），标签标注的型号、锡铅比例（如 63Sn/37Pb）、生产日期及有效期（未开封冷藏 2-10℃保存 6 个月）是否符合要求；外观呈均匀灰色膏体，无分层、结块，搅拌后触变性良好（刮刀刮过 3 秒内恢复平整）。贴片胶需检查颜色（透明或乳白色）、无颗粒杂质，用搅拌棒挑起拉丝长度≤5cm 为合格。使用中焊膏需提前 4 小时回温，印刷后 2 小时内完成贴装；贴片胶点胶后需在 2 小时内固化，发现印刷性差、点胶拉丝过长等问题，应立即暂停使用并联系供应商处理。
印刷焊膏工序是质量风险核心环节，统计显示 70% 的 SMT 不良源于此工序，必须严格控制印刷精度与焊膏量。焊膏施加需满足：图形清晰无粘连，与焊盘错位普通器件≤0.2mm、窄间距（≤0.65mm）器件≤0.1mm；单位面积焊膏量普通器件 0.8mg/mm²（对应模板厚度 0.12mm、开口尺寸与焊盘一致），窄间距器件 0.5mg/mm²（模板厚度 0.1mm、开口比焊盘小 0.05mm）；焊膏覆盖焊盘面积≥75%，无严重塌落。检验时普通间距器件采用目视（光照 400-600lux），窄间距器件用 2-5 倍放大镜或 3-20 倍显微镜检查，参照图 2：焊膏印刷合格与缺陷对比图 ——(a) 合格图形边缘整齐、完全覆盖焊盘；(b) 少印（覆盖面积＜50%）；(c) 桥接（相邻焊膏粘连）；(d) 错位（偏移超标准），缺陷件需用酒精清洗后重新印刷。
贴装工序检验需在焊接前完成，可显著降低返工成本。自动贴装首件检验流程为：操作员按 BOM 表核对元器件型号、极性、规格→自检贴装位置→送 IPQC 复检→合格后贴首件标签方可批量生产。窄间距器件需全检，普通器件按 AQL1.0 抽样。贴装要求：元器件完好无损，焊端 / 引脚≥1/2 厚度浸入焊膏，焊膏挤出量普通器件≤0.2mm、窄间距≤0.1mm；位置偏差需符合器件类型（如图 3：不同器件贴装偏差允许范围示意图）—— 矩形元件宽度方向焊端 1/2 以上在焊盘，长度方向与焊盘交叠；SOT 器件引脚（含趾部、跟部）全部位于焊盘；QFP 器件引脚 3/4 宽度在焊盘，趾部可少量伸出但跟部必须在焊盘。检验可采用目视、放大镜或 AOI 设备（检测速度 150mm/s，分辨率 200dpi），参照 IPC-A-610 或 SJ/T10670-1995 标准，发现极性错误、偏移超差等问题需立即调整贴装参数或手工修正。

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