T4500贴片机内置WIN7系统工控电脑、19“Dell显示屏,多组高分辨率CCD工业相机视觉校正系统,双头同时贴装.传动机构配置高精密同步带及直线导轨,步进伺服电机.自动剥料供料器54位,无需另配飞达 . 支持CSV、TXT坐标文件导入编辑,支持max 320*450mmPCB贴装.适用于常规阻容、LED灯珠及IC元件精确贴装,适合研发设计、实验教学、小批量生产.

CM-LinDA
灵活输入
超薄晶片处理
​内联能力
高精度粘接
高良率-滴胶系统解决方案（特制防塞金弹头喷嘴；自动喷嘴清洁；100% 胶水检测；30 mm x 30 mm FOV (*可选)。

Aero CAM-i
极强的焊线能力：30% 的 UPH 提升基于典型铜线的应用；
22μm 焊线球领域级的技巧，在0.5mil线的情况下，焊线球可小至 22μm；超精细 30μm 焊点的应用。
创新的换能器科技：双向交叉的超声波能量传输。
新生代智能监控系统： 焊接产量和质量保证。
线弧制程能力的巨大提高：“即插即用”的超简操作模式。

E by S系列中速多功能贴片机源自德国.它能以更高的精度和恰当的压力贴装元件.线性驱动系统,可编程压力控制,以及数字图像处理系统等等,这些都为中速机的应用市场提供了很好的贴装质量保证.

贴片机性能特点
创新的I-贴装模式实现了极高的贴装速度，单台高可达150,000 cph的贴装速度

实现了高速度、较好的品质、高可靠的公制03015/0201元件的批量贴装

100%的元件单独照相，500幅缺陷元件图像自动储存

所有贴装头具备贴装压力可编程，PCB变形补偿，元件高度偏差自适应

虚拟程序生产，100%离线验证

取料位置自学习功能解决取料率低的问题

100%贴装过程控制确保较低的缺陷率

3D共面性模块测量速度比一般模块至少块50%，测量数据可保存用于后续的不良分析

4个换料台车较可达160个8mm供料位，可使用4mm-104mm料带供料器，振动供料器，华夫盘

新DEK E系列全自动印刷机,拥有ZUI新技术,高性价比,是一款功能的全自动印刷机.DEK超过40年的设计经验,稳定可靠,极小间距的应用也应对自如.11秒印刷周期,选配件可达到8秒周期,带来全佳成效,不同的应用配套可以满足各种需求

RotaDip 旋转锡锅采用独特的旋转控制，连续刮除锡锅表面氧化层，提供一个洁净无氧化的静态锡锅表面，专业针对于航空、航天、**电子等高可靠焊接要求的浸锡、搪锡、 器件引脚除金处理 等应用，消除焊锡氧化物杂质，确保器件引脚除金和镀锡稳定、可靠。

自动桌面点胶锁螺丝平台，具有高性价比的优势，设计精简，可靠耐用，配备稳定可靠，友好易用 的操作软件，适用于消费类电子产品中的各种应用场合